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**TICS系列3D锡膏测厚仪 SPI锡膏厚度检测仪 锡膏厚度测试仪
发布时间:2010-07-13[收藏]
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SPI 3D锡膏测厚仪
**TICS系列3D锡膏测厚仪
● ±1μ重复测量精度;细腻的细节检测,轻松应对01005;
● 快速的检测,友善的软件界面;
● 多种测量方式,可一键式自动测量,半自动测量方式和手动测量方式。
● Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能
主要技术参数:
1.应用范围:锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2.量测项目:高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断
3.量测原理:激光三角测量法
4.操作软件:中文/英文
5.测量光源:低功率线激光波(波长660nm,功率5Mw)
6.扫描速度:100Profiles/sec
7.分辨率:高度0.5μm,侧面(X、Y):6μm
8.重复精度:高度&**sh;---低于1%,体积---&**sh;低于1%
9.扫描范围:300*300/510*510
10.3D模式:实现三维图像显示和操作
11、SPC软件:
   1)PCB信息:产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
   2)测量结果:高度/小高度/平均高度/面积/体积
   3)X-BAR、R-CHART、直方图
   4)CP/Cpk/PP/PPK
12、操作系统:** XP
13、电源:单相 220V 60/50Hz
产品特点:
● **
   ±1μ重复测量精度;
   细腻的细节检测,轻松应对01005;
   Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能;
● 稳定
   整体式传动,10年寿命设计。
● 智能
   **自动测量,自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息;
   强大的SPC功能,真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,自动判断、自动生产报表。

功能:
● 快速的检测,友善的软件界面;
● 多种测量方式
   真正一键式测量;
   半自动测量方式;
   手动测量方式。
● 自动聚焦功能;
● 扫描间距可调;
● PCB全板扫描,缩略图导航;
● SPC分析功能,自动生成报表。

 

联 系 人:刘远闽 先生
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网 址:
地 址:中国 广东 深圳 广东省深圳市宝安区福永镇宝安大道桥头段福霖大厦902室
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