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粘接型导热硅胶,导热胶,cpu导热胶,cpu散热胶
发布时间:2011-06-22[收藏]

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粘接型导热硅胶,导热胶,cpu导热胶,cpu散热胶

一、产品简介

奥斯邦189是一种单组份室温固化导热硅胶:

1、单组份、室温固化、使用方便,无需卡销或螺丝固定。

2、具有良好的导热、散热、粘接性能。

2、中性固化,固化速度快,对**大多数金属有良好的附着力,并无腐蚀;长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;

4、胶层具有**的耐高低变化性能、耐老化性能、电**缘性能和**的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。

5. **符合欧盟ROHS指令要求。             

二、典型用途

主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更**的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

三、其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(**),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。

   : 0755-33851528                : 0755-33858868

联系人: 小姐                    手   机:13928475355

QQ1286057745                    **:****ausbond****

联 系 人:邹小姐 女士
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