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有机硅灌封胶、环氧灌封胶、灌封硅胶、电子灌封胶、导
发布时间:2011-06-22[收藏]

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奥斯邦有机硅灌封胶,电子灌封胶,导热灌封胶,环氧灌封胶

关键字:有机硅灌封胶、环氧灌封胶、灌封硅胶、电子灌封胶、导热灌封胶

 

一、产品简介

奥斯邦系列灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。**符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

**用于对散热、阻燃、**要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。

三、使用工艺

1、计量: **称量A组份和B组份(固化剂)。注意:在称量前对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

2、搅拌:将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。

3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,**固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。

四、其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(**),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。

联 系 人:邹小姐 女士
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