[免费发布]
登录|注册
首页>纸品、包装>包装产品、原料>封条、胶带
供应导热**缘硅胶垫
发布时间:2013-05-08[收藏]
查看完整电话

联系我时,请说是百贸网上看到的!

进入厂家网站

导热**缘硅胶垫
主要特性:导热、**缘、自黏、防震、填充。
产品用途:用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶)。
典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。
备注:
1、常用颜色:灰白、黑色
2、常用厚度:0.5-12mm
3、基本规格:T(0.5~15mm),W(200mm),L(400mm)
4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。

联 系 人:陈思亮 先生
工作 QQ :
电 话: 查看完整电话
手 机: 查看完整电话
网 址:
地 址:中国 江苏 苏州 江苏省昆山市车站路255号
相关产品:
登录|注册|回到顶部