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半导体侧泵激光划片机 SDS50-J 7.2万
发布时间:2013-11-06[收藏]
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武汉三工产品不断推陈出新,现有各类型号的太阳能成套设备:激光划片机、太阳能硅片切割机、太阳能电池片切割机、电池板切割机、单晶硅切割机、多晶硅切片机、太阳能电池组件测试仪、太阳能模拟器、太阳能电池分选机、激光刻膜机;包括绿光和紫外在内的激光打标机、激光切割机、金属激光切割机,激光雕刻机、端泵全固态激光器,绿光激光器,紫外激光器等30多种产品。**应用于太阳能电池组件、电子、皮革服装、广告、工艺品、水晶珠宝、汽车摩托车、五金制品、工具量具刃具、水暖洁具、食品**、**器械、印刷雕版、包装、装饰装潢等领域。其中激光刻膜机,激光划片机替代进口,国内市场占有率超过85%,是国家外**援外项目**。

SDS50-J:太阳能行业晶硅切片机/太阳能硅片激光切割机/半导体侧泵激光划片机 

半导体侧泵激光划片机的产品特点:采用半导体侧面泵浦激光器;更高的一体化程度,更好的光束质量;更低的运行成本;更长免维护时间;关键部件均采进口;更简单的整机结构;高划片速度;高精度,并能够24小时长期连续工作 

技术参数: 

型号规格:SDS50 

激光波长:1064nm 

划片精度:±10μm 

划片线宽:≤50μm 

激光重复频率:200Hz~50KHz 

划片速度:140mm/s 

激光功率:50W 

工作台幅面:350mm×350mm 

使用电源:380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA 

冷却方式:循环水冷 

工作台:双**负压吸附,T型台双工作位交替工作 

半导体侧泵激光划片机的应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

 

联系人:陶小姐

电话:027-59722666-8013

手机:15671696583

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联 系 人:陶小姐 女士
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