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低价促销半导体侧泵激光划片机+光纤激光划片机
发布时间:2011-08-10[收藏]
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 半导体侧泵激光划片机:SDS50

半导体侧泵激光划片系统主要应用于硅片,硅太阳能电池片,陶瓷片和薄金属片的划片与切割。2000年武汉

三工光电**激光划片机问世,可以**替代进口

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  半导体侧泵激光划片机的技术参数:

太阳能电池半导体侧泵激光划片机设备主要参数
•SDS50型半导体激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下运动,**控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双**负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。

半导体侧泵激光划片机特点:

 

>  光束质量稳定**,系统性价比高

>  高速划片,废品率极低

>  高度一体化设计,激光头双重保护

>  高转换效率更高、运行成本更低

> 度自动化,人机界面友好

> 真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换

型号规格

SDS50

激光波长

1064nm

划片精度

±10μm

划片线宽

≤50μm

激光重复频率

200Hz~50KHz

划片速度

140mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

350mm×350mm

使用电源

380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式

循环水冷

工作台

双**负压吸附,T型台双工作位交替工作


 

 

联 系 人:方女士 女士
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网 址:http://www.suniclaser.com
地 址:中国 湖北 武汉 武汉
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