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卡夫特K-5203导热硅胶 耐高低温变 CPU晶体管导热**
发布时间:2015-05-14[收藏]
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深圳市智研通科技有限公司 电话:13670098170 0755-23764541 黄小姐

K-5202 有机硅导热胶既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,该胶有较高的粘接强度,剪切强度≥18 公斤/平方厘米,剥离强度≥6公斤/平方厘米。具有**的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃;该胶是一种单组分室温固化胶,用100 毫升金属软管包装使用非常方便。

用途:

主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更**的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

技术性能:

包装规格: 80g/支,也可根据用户需要商定。

贮 存:贮存于阴凉干燥处, 25℃以下贮存期为一年。

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使用方法:

1. 将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2. 拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。

3. 将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,**固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

联 系 人:黄先生 先生
工作 QQ :1771333710
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