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北京船舶元器件,ec2345电子元器件导航网,北京
发布时间:2015-03-17[收藏]
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随着电子**的迅猛发展,电子元器件产业也迎来了发展的春天。从细分领域来看,随着4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域的发展,集成电路产业进入快速发展期,LED产业规模不断扩大,半导体领域日益成熟,都为行业发展带来了广阔的发展空间。

随着**经济一体化发展,日新月异的电子信息行业的分工和协作趋势愈发明显。国际知名的品牌电子厂商普遍将其产品的制造及零组件研发设计交给**的电子制造服务商(EMS厂商)和零组件制造商。我国已成为世界磁性元件的主要研发、生产**之一,磁性元件企业也开始向研发、规模化生产、销售一体化过渡。

磁性元件被**应用于彩电行业、计算机电源和UPS、工业、仪表电源、白色家电和汽车电子、通信设备电源等领域,市场规模巨大,根据中国电子元件行业协会信息中心数据,世界电子变压器市场规模在110亿美元左右。

随着电子元器件市场不断扩大,行业竞争也将愈发激烈,如何应对市场需求,提高产品附加值,突破绿色贸易壁垒,成为每个企业必须要做的功课。蛋糕很大,你得有本事分。

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电子元器件的失效分为随机性失效和批次性失效。随机性失效是指工艺上的随机缺陷引起的失效,不构成产品的批次性缺陷,它在使用过程成早期失效。以半导体器件为例,随机性失效的主要机理就有电路板金属化孔路、引线下塌短路、漏气腐蚀、氧化层缺陷、键合损伤等。通过筛选可以剔除这些随机性缺陷。

半导体器件批次性失效的主要机理有密封性差以及密封封装内部气氛水汽含量高、芯片粘接不良、环氧树脂涂覆在高温或温变条件下引起拉脱拉断内连线、结构设计或工艺缺陷、机械磨损、可动离子沾污引起的高温性能失效等。具有批次性缺陷的产品只能更换其它批次或其它生产厂家的产品。

电子元器件的封装设计不良包含:外壳设计不良、非密封结构、内涂环氧、银浆粘接芯片、内部水汽含量高等。这些是批次性失效中的主要失效因素,大部分属于结构方面的失效,对温变、振动、潮湿的综合环境都具有较高的敏感性。因此,在选用和采购时,必须综合考虑。

导致使用失效的主要机理是过电应力,包括静电、强电干扰、接地不良、电源电压浪涌等,其次是质量大、体积大的元器件无加固和脚弯曲不当,误判和虚焊造成的失效也有一定的比例。

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