价格 | ¥1.00 元 |
所属行业 | 认证、检测 |
厂家/商户所在地 | 广东-广州 |
公司名 | 广东金鉴检测有限公司 |
主营产品 | LED芯片的鉴定,LED金线断裂分析(X射线透视),LED切片分析(扫描电镜),LED硫化失效分析的方法 |
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芯片是LED关键的原物料,其质量的好坏,直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的**LED,不容许出现缺陷,也就是说此类设备的**性必须非常高。然而,LED封装厂由于缺乏芯片来料检验的经验和设备,通常不对芯片进行来料检验,在购得不合格的芯片后,往往只能吃哑巴亏。金鉴检测在累积了大量LED失效分析案例的基础上,推出LED芯片来料检验的业务,通过运用**分析仪器鉴定芯片的优劣情况。这一检测服务能够作为LED封装厂/芯片代理厂来料检验的补充,防止不良品芯片入库,避免因芯片质量问题造成灯珠的整体损失。
检测项目:
一、 芯片各项性能参数测试
Wd(主波长)、Iv(亮度)、Vf(顺向电压)、Ir(漏电)、ESD(抗静电能力)等芯片的光电性能测试,金鉴作为第三方检测机构能够鉴定供应商提供的产品数据是否达标。
二、 芯片缺陷查找
检测内容:
案例分析(一):
某客户红光灯珠发现暗亮问题,但一直找不出原因,委托金鉴分析失效的原因。金鉴经过一系列仪器分析排除封装原因后,对供应商提供的裸晶进行检测,发现每一个芯片的发光区域均有面积不等的污染物,能谱分析结果显示该污染物包含C、O两种元素,表明污染物为有机物。我们建议客户注重对芯片厂商的生产工艺规范和车间环境的考核,并加强对芯片的来料检验。
案例分析(二):
某客户生产的一批灯珠出现漏电问题,委托金鉴查找原因。金鉴通过扫描电镜鉴定这批灯珠漏电原因为静**穿,并对供应商提供的裸晶进行检测,发现芯片外延层表面有大量黑色空洞,这些缺陷表明外延层晶体质量较差,PN结内部存在缺陷。空洞的发现,帮助客户明确责任事故的负责方,替客户挽回损失。
注:LED芯片的制造工艺流程
LED芯片的制造工艺流程图
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。