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铜箔测厚仪 C**5 铜厚测量仪 线路板测厚仪
发布时间:2014-06-26[收藏]
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C**5便携式铜箔测厚仪

 
 
   牛津仪器测厚仪器部(OICM)推出了新产品:C**5&**sh;&**sh;一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
C**5产品由工厂调校,不需要任何标准片。它使用方便,只需将产品**的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
牛津仪器测厚仪器部(OICM)作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分,提供**范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样,C**5在售前和售后都能够得到我们的**服务的**。
应用
行业
技术参数

CE认证

联 系 人:马琴 女士
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网 址:http://http://www.digitophk.com
地 址:中国 广东 深圳 深圳市宝安区创业路25区福尔园建商务中心503
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