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| 价格 | ￥1.00 元 |
| 所属行业 | 其他通用工业设备 |
| 厂家/商户所在地 | 广东-深圳 |
| 公司名 | 深圳市旭崇自动化设备有限公司(宝安） |
| 主营产品 | ACF贴附机,恒温热压机,脉冲邦定机,OCA贴合机 |
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FOG/FOB邦定设备XCM71-A6
应用领域 XCM71-A6
FOG/FOB邦定设备被**应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修；如：电视机（TV）、笔记本电脑（NOTE BOOK）、液晶显示器（MONITOR）、平板电脑（PAD）、LCD/LCM生产企业。
工作原理 XCM71-A6
FOG/FOB邦定设备XCM71-A5的工作原理是利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC、TAB、COF与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。
竞争优势 XCM71-A6
１ 旭崇专利（专利号ZL 201120120232.2）：SUNSOM压力系统双缸结构可消除压头自重，压力小精度可达0.1KG
２ 压头上下行结构部份采用３级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。
３ 步进、伺服记忆功能及自动走位等量产设备功能巧妙地运用于设备之上，解决了大平板反复移动所造成的不便。
４ 拥有FPD平板显示器尺寸的国内设备制造企业资质。
功能特点 XCM71-A6
1 采用日本SMC气动元件及高精密运动部件
2 采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度**
3 进口可编程控制器控制：7寸全彩触摸屏操作
4 SUNSOM双缸自重消除结构、压力**