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3D2d锡膏测厚仪/锡膏测厚仪/锡膏厚度测试设备
发布时间:2013-11-08[收藏]
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产品特点


1.采用原装德国进口高清彩色相机,**测试的高精度和高稳定性。
2.采用**级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预**功能,直观易懂。
5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表,**避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。



技术参数    

1.测量精度:0.001mm                
2.重复精度:±0.005mm
3.镜头放大倍率:30X
4.光学检测系统:彩色130万像素CCD     
5.激光**射系统:红光激光模组
6.平台系统:半自动
7.平台尺寸:350 ×450
8.测量原理:非接触式激光束
9.测量高度:1mm
10.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar  R&S
11.计算机系统:MS-Win7 Pro
12.软件**版本:简/繁体中文、英文
13.电源:单相AC  220V,60/50HZ
14.重量:75kg
15.设备外型尺寸:870(W)x700(D)x420(H)mm

联 系 人:张泽林 先生
工作 QQ :791812487
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网 址:http://www.sz-cav.com
地 址:中国 广东 深圳 深圳市宝安区西乡盐田商务广场A座601室
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