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自动点胶机器人 自动点胶机器人生产厂家 宝绩您的【】
发布时间:2013-07-04[收藏]
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随着芯片封装技术的成熟,更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中,从DIP到贴片的技术发展;从单面贴片到双面贴片的演化,芯片的封转技术越来越复杂,对安装固定的方式也要求更多的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形,导致焊点断开,芯片移位元,不良率极高。一般过打固定胶(红胶,黄胶,UnderFill胶)的方式把芯片牢牢的固定在PCB上,工序复杂,工作量大,特别是UnderFill对胶量的控制要求**严格。

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苏州宝绩电子科技有限公司**从事自动化点胶、锁螺丝、焊锡设备的研发与生产。提供**的半自动、自动化方案。

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