滴塑通常所用方法
水晶滴塑用注射器滴塑法、针头转移法或模板印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有良好的抵抗力，因为它暴露在室内环境里。控制针头转移滴塑的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴塑的周期长度(包括针头接触PCB之前和期间的**时间)。池槽温度应该在25~30°C之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。　　模板印刷被**用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的SMA是用模板印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些局限。正确的模板参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个**周期，允许良好的胶点形成。另外，对聚合物模板的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(0.05mm)元件与PCB之间的间隙。　　超过90%的SMT胶目前是通过注射器滴塑，它还可以进一步分为两类：压力时间系统和容积控制系统。压力时间注射器滴塑是普遍的方法，本节的剩下部分将讲述这一技术。注射器可达到每小时50,000点的滴塑速度，并且可调节以满足变化的生产要求。