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分体式非接触IC卡读写模块
发布时间:2012-10-15[收藏]
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北京金木雨,提供多功能分体式RFID智能IC卡读写模块,体积小巧,方便嵌入,读写无盲区,支持多种协议,天线为单独设计,天线尺寸可以按您的需求定制,模块与天线直接采用4线连接,读写稳定。JMY501系列功能繁多,可以同时处理多张卡,支持多家不同供应商的卡片。此款已为众多的集成商采用。

JMY501分体式读写模块性能指标:

● 射频基站:NXP RC500, RC531, RC632, R**00;FM1722(上海复旦标准,需定制)

● 工作频率:13.56MHz

● 支持协议:ISO14443A、ISO14443B、ISO15693

● 读写距离:100mm(与卡片和天线设计有关)

● 防冲突能力:全功能防冲突,可以同时处理多张卡,可设定为只处理单张卡

● 自动寻卡:支持,默认关闭

● EEPROM:512字节

● 接口:IIC和UART(通过由SPS引脚选择,推荐使用IIC)

● 通讯速率:IIC为400Kbps,UART为19200bps~115200bps

● 指令长度:511字节

● 接口电平:3.3V(TTL电平,5V兼容)

● 供电电压:DC 5V(±0.5V )

● 功耗:70mA

● 尺寸:42mm*21mm*8mm

● 封装形式:DIP32

● 重量:约15克

● 工作温度:-25 ~ +85 ℃

● 储存温度:-40 ~ +125 ℃

● ISP:支持

● RoHS:支持

● SDK及样例代码:请到公司网站下载

● 说明书:请到公司网站下载

金木雨公司生产的所有非接触IC卡读写器模块,都支持定制,供货速度快,操作简单,方便快捷,欢迎致电金木雨公司!

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