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光纤划片机
发布时间:2010-10-08[收藏]
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>新一代光纤激光划片机是我司设计开发的第三代激光划片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽;电子行业硅、鍺、**化**等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由**精心设计,与传统YAG划片机相比,光纤激光具有的优势是:更**的光束质量;免维护;体积小。由于整体采用自动控制系统,简易的操作和低维护,使得该款机型具有更高的生产效率。


光速质量更好(标准基膜),切缝更细,边缘更平整光滑;


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