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| 价格 | |
| 所属行业 | 激光设备 |
| 厂家/商户所在地 | 湖北-武汉 |
| 公司名 | 武汉金火激光科技有限公司 |
| 主营产品 | 激光切割机,激光焊接机,激光划片机,激光打标机 |
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设备性能：
半导体激光划片机系列设备，光学系统采用国内优的YAG激光器和进口声光调制、高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下运动，**控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双**负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定**，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到**的应用和用户的高度肯定。
应用领域：
半导体激光划片机**应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。
技术参数
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激光器类型 |
半导体泵浦激光器 |
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激光波长 |
1064nm |
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激光输出功率 |
≥50W |
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激光重复频率 |
3kHz-50kHz |
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小线宽 |
40µm |
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划片厚度 |
1.2 mm |
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划片速度 |
130mm/s |
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重复定位精度 |
0.02mm |
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工作台幅面 |
300×300 mm |
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电源 |
220V/50Hz/2kVA |
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冷却方式 |
恒温循环水冷 |
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工作台 |
双**真空吸附 |