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| 价格 | ￥5.00 元 |
| 所属行业 | 笔记本电脑 |
| 厂家/商户所在地 | 广东-深圳 |
| 公司名 | 香港雅新科技有限公司 |
| 主营产品 | 高精密线路板,手机PCB,柔性线路板FPC,超薄PCB |
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**雅新科技是一家**生产高精密线路板、多层盲、埋孔线路板、柔性线路板（FPC）、高精度阻抗、内存条PCB、平板电脑PCB、封装基板、HDI等特种工艺电路板的生产商，是一家生产与贸易相结合的综合型私营企业,公司总投资5000万美金,拥有2700多名员工，是软(FPC)、硬印制电路板(PCB)以及超薄PCB的**制造商,主要生产单、双面、多层印制电路板及单、双层、多层(1-6层)柔性线路板,公司已取得IS09002认证,美国UL安全检测认证在申请中。
应用领域 1、 笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘 2、打印机、传真机、扫描仪、传感器 3、 手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线 4、 各种**照相机、数码相机、数码**机、DV 5、 录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD 、CD 、DV D 6、 航天、卫星/**器械、仪表、汽车仪表 7、 光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰 8、 LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板
MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金属封装、金属陶瓷封装等,在IC封装中倍受青睐的球栅阵列封装（BGA-Ball Grid Array）、倒装芯片技术（FCT-Flip Chip Technology）、芯片尺寸封装（CSP-Chip Size Package）和多芯片模块封装（MCM-Multi-Chip Module）已经逐渐成为MEMS封装中的主流。BGA封装的主要优点是它采用了面阵列端子封装、使它与QFP（四边扁平封装）相比，在相同端子情况下邦定基板，增加了端子间距（
在MCM封装中常用的两种方法是高密度互连（High Density Interconnect简称HDI）和微芯片模块D型（Micro Chip Module D简称MCM-D）封装技术。高密度互连（HDI）MEMS封装的特点是把芯片埋进衬底的空腔内，在芯片上部做出薄膜互连结构。而微模块系统MCM-D封装是比较传统的封装形式,它的芯片位于衬底的顶部,芯片和衬底间的互连是通过引线键合实现。HDI工艺对MEMS封装来说有很大的**性。由于相对于引线键合来说使用了直接金属化，邦定基板芯片互连仅产生很低的寄生电容和电感，工作频率可达1GHz以上。HDI还可以扩展到三维封装，并且焊点可以分布在芯片表面任何位置以及MCM具有可修复的特性。
MEMS 产品
层数：4层
材料：HL832NX
厚度：0.56mm
线宽线距：50/50um
表面处理：电镀软金
**雅新制作范围：
层数：2-30层
加工面积：600mm*800mm 铜厚： 0.5OZ-13OZ
板厚：双面板：0.2mm-6.0mm 4层板：0.4mm-8mm 6层板：0.8mm-8mm 8层板：1.0mm-8mm 10层板：1.2mm-8mm 12层板 1.5mm-8.0mm
小线宽/间距：2mil/2mil 成品小孔径：0.1mm
可加工厚径比：12
阻抗控制：+/-10%
表面处理：喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡（银）、防氧化、喷纯锡
常用板料：FR4 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃
板厚：1.6MM 表面处理方式：沉金工艺线宽线距：4mil 小孔：0.1MM 叠层结构：L1-L2，L3-L5，L1-L6 铜厚：1OZ
**的服务是我们的存在根本、稳定的品质是我们服务的基础、准时的交货期是我们成就的未来！欢迎国内外广大客户前来洽谈！