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SPI 3D锡膏测厚仪离线抽检式
发布时间:2011-08-16[收藏]
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检测范围  
PCB尺寸(mm) 300X300mm(500X350mm)
PCB(mm) 50X50mm
PCB厚度(mm) 0.4-4mm
检测方式  
检测项目 高度,体积,面积,锡膏3D形态以及2D尺寸测量
检测方式 全自动,抽检
测量原理 激光三角测量
测量时间 20 sec(以每块板5个测量点计)
编程方式 不支持Gerber文件导入
编程时间 编程快捷,一键全自动测量
SPC 功能 有SPC报表统计功能
检测精度 高度:±1μm
相机 德国相机
软件友善性  
软件界面 中文/英文

联 系 人:杨斌 先生
工作 QQ :308796795
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网 址:http://adfnge.b2b.hc360.com/
地 址:中国 广东 东莞 东莞市桥头镇岭头第二工业区
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