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yag激光划片机&半导体泵浦激光划片机&硅电池切割
发布时间:2013-11-06[收藏]
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SYS50A / SYS50B :YAG激光划片机,硅片切割机,电池片切割机

产品特点:

l  激光划片机系列设备,工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动

l  在电脑控制下运动,**控制软件使程序的编辑和修改简单方便

l  实时显示运动轨迹,工作台采用双**负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作

l  采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便

l  能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定**,故障率低,加工成品率高,适用面广

l  在太阳能行业得到**的应用和用户的高度肯定

技术参数: 

规格型号

SYS50A / SYS50B

激光波长

1.064μm

划片精度

±10μm

划片线宽

≤50μm

激光重复频率

200Hz~50kHz

划片速度

120mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

350mm×350mm

使用电源

380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA

冷却方式

分体**式(或一体化)恒温循环水冷

工作台

双**负压吸附,T型台双工作位交替工作

应用和市场:
太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。

联系人:陶小姐

电话:027-59722666-8013

手机:15671696583

QQ:1563376021

阿里旺旺:suni**0

慧聪发发:suni**0

联 系 人:陶小姐 女士
工作 QQ :1563376021
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网 址:http://www.sunic.com.cn
地 址:中国 湖北 武汉 东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
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