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激光划片机or电池片切割机or光纤激光划片机
发布时间:2013-11-06[收藏]
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SDS50A:激光划片机or电池片切割机or光纤激光划片机

半导体侧泵激光划片机的产品特点:采用半导体侧面泵浦激光器;更高的一体化程度,更好的光束质量;更低的运行成本;更长免维护时间;关键部件均采进口;更简单的整机结构;高划片速度;高精度,并能够24小时长期连续工作 

技术参数: 

型号规格:SDS50 

激光波长:1064nm 

划片精度:±10μm 

划片线宽:≤50μm 

激光重复频率:200Hz~50KHz 

划片速度:140mm/s 

激光功率:50W 

工作台幅面:350mm×350mm 

使用电源:380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA 

冷却方式:循环水冷 

工作台:双**负压吸附,T型台双工作位交替工作 

半导体侧泵激光划片机的应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

 

联系人:陶小姐

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