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硅片划片机 激光划片机/光纤激光划片机/太阳能电池
发布时间:2013-03-16[收藏]
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硅片划片机的产品特点

具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点,此外光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑;转换效率更高、运行成本更低;真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换;设备体积更小(风冷) 

硅片划片机的技术参数 

型号规格:SFS10/SFS20 

激光功率:10W(SFS10)  20W(SFS20) 

划片速度:160mm/s(SFS10)  200mm/s(SFS20) 

激光重复频率:20KHz~100KHz 

划片线宽:≤30μm 

激光波长:1.064μm 

划片精度:±10μm 

工作台幅面:350mm×350mm 

工作电源:220V/50Hz/1KVA 

工作台:双**负压吸附,T型台双工作位交替工作 

冷却方式:强迫风冷 

硅片划片机的应用和市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。 

联系人:李小翠

QQ:1121467604

电话:156 7169 6597

固定电话:027-5972 2666-8011

地址:武汉东湖科技开发区武汉大学科技园武大园四路

联 系 人:周晓 女士
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