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| 价格 | ￥900000.00 元 |
| 所属行业 | 激光设备 |
| 厂家/商户所在地 | 湖北-武汉 |
| 公司名 | 武汉三工光电设备制造有限公司总部 |
| 主营产品 | 激光打标机,激光雕刻切割机,太阳能成套设备,激光调阻机 |
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单晶硅划片机的产品特点
采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作
单晶硅划片机的技术参数
型号规格：SDS50
激光波长：1064nm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤50μm
激光重复频率：200Hz～50KHz
划片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作台幅面：350mm×350mm
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式：循环水冷
工作台：双**负压吸附，T型台双工作位交替工作
单晶硅划片机的应用和市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
联系人：李小翠
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