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太阳能生产线-激光划片机 硅片划片 硅片切割
发布时间:2013-03-16[收藏]
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太阳能生产线的产品特点 

采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源;**进口声光调制器,调制频率20KHz~100KHz连续可调;经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW,脉冲宽度10~20ns。 

二维工作台,采用伺服电机驱动的双层结构,可由计算机系统控制进行各种运动,能按预先设定的图形轨迹作各种运动。 

整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。 

更高的一体化程度,更好的光束质量,更低的运行成本,更长免维护时间 

关键部件均采用进口 

更简单的整机结构 

高划片速度,高精度,24小时超长连续工作 

太阳能生产线的技术参数 

型号规格:SES15 

激光波长:1.06μm 

划片精度:±10μm 

划片线宽:≤0.03mm 

激光重复频率:20KHz~100KHz 

划片速度:230mm/s 

激光功率:≤15W(根据激光器的选择,可提升功率) 

工作台幅面:350mm×350mm 

工作台移动速度:≥80mm/s 

工作台:双**负压吸附,T型台双工作位交替工作 

使用电源:220V/ 50Hz/ 1KVA 

冷却方式:强迫风冷 

 

太阳能生产线应用和市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

联系人:李小翠

QQ:1121467604

电话:156 7169 6597

固定电话:027-5972 2666-8011

地址:武汉东湖科技开发区武汉大学科技园武大园四路

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